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エレクトロニクス産業は半導体デバイスの目覚しい進歩により、電子機器は小型、軽量化、多機能高速処理化、高信頼化などの要求が一段と活発化し、プリント配線板の高密度化、微細化、高多層化などの要求が増大しています。
当社では、これらの要求を満足するため、基板設計28年の実績を基にお客様の要求を満足する基板設計に勤めます。
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お客様から資料の提出 → ネットの編集 → ライブラリー制作 → CAD設計
最新バージョンのCADで設計します。
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国内及び海外メーカーでお客様のニーズに合わせた基板制作を行います。
納期でお困りのときは、4層プリント板を実働2日で制作します。(要予約)
低コストの基板は、海外で少量から制作します。
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多品種少量の実装はお任せください、1枚から実装します。
大型基板の実装できます。(550mmX400mm)
大型基板のレントゲン写真取れます。(550mmX400mm )
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